ساخت ادوات نیم‌رسانا

از ویکی‌پدیا، دانشنامهٔ آزاد
اتاق تمیز مرکز تحقیقات گلن ناسا

ساخت ادوات نیم‌رسانا فرایندی است که برای تولید ادوات نیم‌رسانا، بطور معمول قطعات فلز-اکسید و نیم‌رسانا (MOS) مورد استفاده در تراشه‌های مدار مجتمع (IC) که در دستگاه‌های برقی و الکترونیکی روزمره وجود دارد، مورد استفاده قرار می‌گیرد. این یک توالی چند مرحله‌ای از مراحل پردازش طرح‌نگار نوری و شیمیایی (مانند غیرفعال‌سازی، اکسایش حرارتی، نفوذ مسطح و عایق‌بندی اتصالات) است که طی آن مدارهای الکترونیکی به تدریج روی ویفر ساخته شده از ماده نیم‌رسانای خالص ساخته می‌شوند. تقریباً همیشه از سیلیکون استفاده می‌شود، اما نیمرساناهای مرکبِ مختلفی برای کاربردهای تخصصی مورد استفاده قرار می‌گیرد.

کل مراحل ساخت، از ابتدا تا تراشه‌های بسته‌بندی شده آماده برای حمل و نقل، شش تا هشت هفته طول می‌کشد و در کارخانه‌های ساخت نیم‌رسانا بسیار تخصصی، که به آنها ریخته‌گری یا فاب نیز گفته می‌شود، انجام می‌شود.[۱] در ادوات دیگر نیم‌رسانا پیشرفته، از جمله گره‌های مدرن ۱۴، ۱۰ و ۷ نانومتر، تولید می‌تواند تا ۱۵ هفته طول بکشد، با ۱۱ تا ۱۳ هفته متوسط صنعتی.[۲] تولید در تأسیسات ساخت پیشرفته کاملاً خودکار بوده و در یک محیط نیتروژن مهر و موم شده به منظور بهبود عملکرد (نسبت به ریزتراشه‌ها در یک ویفر که به‌طور صحیح عمل می‌کند) انجام می‌شود، با سیستم‌های انتقال مواد خودکار که از حمل و نقل ویفرها از دستگاهی به دستگاه دیگر مراقبت می‌کنند. کلیه ماشین آلات حاوی جَو داخلی اَزُت است. هوا داخل ماشین آلات معمولاً نسبت به هوای اطراف در اتاق تمیز، تمیز نگه داشته می‌شود. این جو داخلی به عنوان یک محیط-کوچک شناخته می‌شود.[۳] واحد صنعتی برای حفظ جو داخلی ماشین آلات ساخت به مقادیر زیادی ازت مایع نیاز دارند، که بطور مداوم با نیتروژن تصفیه می‌شود.[۴]

فهرست مراحل[ویرایش]

این فهرستی از فنون‌های پردازش است که در طول ساخت قطعه الکترونیکی مدرن چندین بار به کار گرفته شده‌است. این فهرست لزوماً حاکی از ترتیب خاصی نیست. تجهیزات انجام این فرایندها توسط تعداد انگشت شماری از شرکت‌ها ساخته شده‌اند. قبل از شروع، واحد صنعتی ساخت نیم‌رسانا، باید تمام تجهیزات مورد آزمایش قرار گیرد.[۵]

جستارهای وابسته[ویرایش]

منابع[ویرایش]

  1. Neurotechnology Group, Berlin Institute of Technology, IEEE Xplore Digital Library. “Regression Methods for Virtual Metrology of Layer Thickness in Chemical Vapor Deposition. ” January 17, 2014. Retrieved November 9, 2015.
  2. "8 Things You Should Know About Water & Semiconductors". ChinaWaterRisk.org. Retrieved 2017-09-10.
  3. https://pdfs.semanticscholar.org/5c00/0e7c2022761af486e82bceb6ba541e2bd6de.pdf
  4. "FOUP Purge System - Fabmatics: Semiconductor Manufacturing Automation". www.fabmatics.com.
  5. "Power outage partially halts Toshiba Memory's chip plant". Reuters. June 21, 2019.
  6. "Laser Lift-Off(LLO) Ideal for high brightness vertical LED manufacturing - Press Release - DISCO Corporation". www.disco.co.jp.
  7. "Product Information | Polishers - DISCO Corporation". www.disco.co.jp.
  8. "Product Information | DBG / Package Singulation - DISCO Corporation". www.disco.co.jp.
  9. "Plasma Dicing (Dice Before Grind) | Orbotech". www.orbotech.com.[پیوند مرده]
  10. "Electro Conductive Die Attach Film(Under Development) | Nitto". www.nitto.com. Archived from the original on 26 May 2019. Retrieved 13 July 2020.
  11. "Die Attach Film Adhesives". www.henkel-adhesives.com.

برای مطالعهٔ بیشتر[ویرایش]

پیوند به بیرون[ویرایش]