بسته‌بندی مدار مجتمع
در ساخت افزاره‌های الکترونیکی، بسته‌بندی مدار مجتمع آخرین مرحله برساخت ادوات نیم‌رسانا است، که در آن ساختمان چهارگوش مواد نیم‌رسانا در یک محفظه نگهدارنده قرار می‌گیرد که از آسیب فیزیکی و خوردگی جلوگیری می‌کند. این محفظه، که به عنوان «بسته» شناخته می‌شود، از اتصال‌های الکتریکی که قطعه را به بُرد مدار متصل می‌کند، پشتیبانی می‌کند.[۱]
در صنعت مدارهای مجتمع، اغلب از این فرایند به عنوان بسته‌بندی یاد می‌شود. نام‌های دیگر شامل مونتاژ افزاره نیم‌رسانا، مونتاژ، پوشینه‌دارسازی یا درزگیری است.
مرحله بسته‌بندی با آزمایش مدار مجتمع دنبال می‌شود.
این اصطلاح گاهی با بسته‌بندی الکترونیکی اشتباه می‌شود، که عبارت است از نصب و میان‌هابِندسازی مدارهای مجتمع (و سایر اجزاء) بر روی بردهای مدار چاپی.[۲]
انواع بسته‌های متداول
[ویرایش | اشتراک‌گذاری]جستارهای وابسته
[ویرایش | اشتراک‌گذاری]منابع
[ویرایش | اشتراک‌گذاری]- ↑ Greig, William (۲۰۰۷). Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections. Springer Science & Business Media. ISBN 9780387339139.
{{cite book}}: کاراکتر no-break space character در|عنوان=در موقعیت ۲۳ (کمک) - ↑ Ken Gilleo (۲۰۰۳). Area array packaging processes for BGA, Flip Chip, and CSP. McGraw-Hill Professional. p. ۲۵۱. ISBN ۰-۰۷-۱۴۲۸۲۹-۱.
{{cite book}}: کاراکتر no-break space character در|عنوان=در موقعیت ۱۹ (کمک)