پرش به محتوا

آرایه مشبک کفه

از ویکی‌پدیا، دانشنامهٔ آزاد
سوکت ۷۷۵ روی مادربرد.

آرایه مشبک کفه (LGA) نوعی بسته‌بندی نصب-سطحی برای مدارهای مجتمع (ICs) است که به دلیل داشتن پین‌هایی روی سوکت (هنگامی که از سوکت استفاده می‌شود) و نه مدار مجتمع، قابل توجه است.[۱] LGA را می‌توان با استفاده از سوکت یا لحیم‌کاری مستقیم به برد مدار چاپی (PCB) از لحاظ الکتریکی متصل کرد.

شرح

[ویرایش]

آرایه مشبک کفه یک فناوری بسته‌بندی با شبکه مستطیلی شکل از اتصالات، «کفه‌ها»، در زیر یک بسته‌است. اتصالات باید به شبکه ای از اتصالات روی PCB متصل شوند. همه ردیف‌ها و ستون‌های شبکه نیازی به استفاده ندارند. اتصالات را می‌توان با استفاده از سوکت LGA یا با استفاده از خمیر لحیم کاری ایجاد کرد.[۲]

استفاده در ریزپردازنده‌ها

[ویرایش]
بسته ال‌جیی‌ای ۷۷۵ از سی‌پی‌یو پنتیوم ۴ پرسکات.

اینتل

[ویرایش]

جستارهای وابسته

[ویرایش]

منابع

[ویرایش]
  1. "Definition of:LGA". PC Magazine. Retrieved October 1, 2015.
  2. "Land Grid Array (LGA) Socket and Package Technology" (PDF). Intel. Retrieved October 1, 2015.

پیوند به بیرون

[ویرایش]