بسته برون‌خط کوچک نازک

بسته برون‌خط کوچک نازک (TSOP) نوعی بسته آی‌سی نصب-سطحی است. آنها بسیار کم-مقطع (به انگلیسی: low-profile) هستند (حدود ۱ میلی‌متر) و دارای فاصله تراکم پایه (تا ۰٫۵ میلی‌متر).

به دلیل تعداد پین زیاد و حجم کم، اغلب برای آی‌سی‌های حافظه رم یا حافظه فلش استفاده می‌شوند. در برخی از کاربردها، آنها با بسته‌های آرایه مشبک توپی جایگزین می‌شوند که می‌توانند چگالی‌های بالاتری هم داشته باشند. کاربرد اصلی این فناوری حافظه است. سازندگان اس‌رَم، حافظه فلش، اف‌اس‌رم و ئی‌ئیپ‌رام این بسته را برای محصولات نهایی خود مناسب می‌دانند. این نیازهای خواستهٔ مخابرات، تلفن همراه، ماژول‌های حافظه، کارت‌های PC (کارت‌های PCMCIA)، بی‌سیم، نت‌بوک‌ها و کاربردهای بی‌شماری محصول دیگر را پاسخ می‌دهد.

TSOP کوچکترین ضریب شکل پایه‌دار برای فلش مموری است.^[۱]

بسته TSOP برای تناسب با ارتفاع بسته کاهش یافته موجود در کارت رایانه PCMCIA طراحی شده‌است.^[۲]

جستارهای وابسته[ویرایش]

مدار مجتمع
بسته‌بندی تراشه و فهرست انواع بسته‌بندی جا تراشه قطعه‌ای

منابع[ویرایش]

↑ Intel (1999). "Small Outline Package Guide" (PDF). p. 1-1. Archived from the original (PDF) on February 11, 2017. Retrieved December 17, 2021.
↑ Texas Instruments. "Recent Advancements in Bus-Interface Packaging and Processing". 1997. p. 2

پیوند به بیرون[ویرایش]

اطلاعات بسته TSOP از امکور تکنولوژی

[1] Intel (1999). "Small Outline Package Guide" (PDF). p. 1-1. Archived from the original (PDF) on February 11, 2017. Retrieved December 17, 2021.

[2] Texas Instruments. "Recent Advancements in Bus-Interface Packaging and Processing". 1997. p. 2

[۱]

[۲]