پرش به محتوا

میان‌راه (الکترونیک)

از ویکی‌پدیا، دانشنامهٔ آزاد

یک میان‌راه (به انگلیسی: via) (لاتین برای مسیر یا راه) یا گُذَرّاه یک اتصال الکتریکی بین لایه‌های مسی در یک برد مدار چاپی است. اساساً یک میان‌راه یک سوراخ کوچکی است که از دو یا چند لایه مجاور عبور می‌کند. سوراخ دریل‌کاری شده با مس آبکاری شده‌است که اتصال الکتریکی را از طریق عایق ایجادمی‌کند و لایه‌های مسی را جدا می‌کند.

برای تولید پی‌سی‌بی مهم است.[۱] این به این دلیل است که میان‌راه‌ها با تلرانس‌های خاصی سوراخ‌کاری می‌شوند و ممکن است در مکان‌های تعیین شده خود ساخته شوند، بنابراین باید قبل از ساخت مقداری برای خطا در موقعیت مته در نظر گرفته شود، در غیر این صورت بازده تولید می‌تواند به دلیل ناهمدیس‌سازی (به انگلیسی: non-conforming) بردها کاهش یابد (طبق برخی موارد استاندارد منبع) یا حتی به دلیل خرابی بردها. علاوه بر این، میان‌راه‌های تمام سوراخ منظم، ساختارهای شکننده در نظر گرفته می‌شوند، زیرا بلند و باریک هستند. سازنده باید اطمینان حاصل کند که میان‌راه‌ها به درستی در سرتاسر پیت (به انگلیسی: barrel) اندودشده اند و این به نوبه خود باعث چندین مرحله پردازش می‌شود.

در بُردهای مدار چاپی

[ویرایش]
انواع مختلف ویزا:
(۱) تمام سوراخ
(۲) میان‌راه کور.
(۳) میان‌راه دفن‌شده.
لایه‌های خاکستری و سبز نارسانا هستند، درحالی‌که لایه‌های نازک مس (به رنگ نارنجی) و میان‌راه‌ها (به رنگ قرمز) رسانا هستند.

در طراحی برد مدار چاپی (PCB)، میان‌راه از دو پد در موقعیت‌های متناظر در لایه‌های مختلف بُرد تشکیل شده‌است که توسط یک سوراخ از طریق برد به صورت الکتریکی به هم متصل شده‌اند. سوراخ با آبکاری الکترولیتی رسانشی می‌شود یا با لوله یا پرچ پوشانده می‌شود. PCBهای چندلایه با تراکم بالا ممکن است دارای ریزمیان‌راه باشند: میان‌راه‌های کور تنها در یک طرف برد نمایان می‌شوند، درحالی‌که میان‌راه‌های مدفون لایه‌های داخلی را بدون قرارگرفتن در هر دو سطح متصل می‌کنند. میان‌راه‌های حرارتی گرما را از قطعات قدرت دور می‌کنند و معمولاً در آرایه‌های حدود دوجین مورد استفاده می‌شوند.[۲][۳]

یک میان‌راه شامل موارد زیر است:

  1. پیت - لوله رسانشی که سوراخ دریل‌شده را پُر می‌کند
  2. پَد - هر انتهای پیت را به قطعه، صفحه یا مسیر متصل می‌کند
  3. پادپَد - سوایی سوراخ بین پیت و لایه فلزی که به آن متصل نشده‌است

جستارهای وابسته

[ویرایش]

منابع

[ویرایش]
  1. "PCB Vias: An In-Depth Guide". ePiccolo Engineering.
  2. "PCB design: A close look at facts and myths about thermal vias".
  3. Gautam, Deepak; Wager, Dave; Musavi, Fariborz; Edington, Murray; Eberle, Wilson; Dunford, Willa G. (17 March 2013). A review of thermal management in power converters with thermal vias. 2013 Twenty-Eighth Annual IEEE Applied Power Electronics Conference and Exposition (APEC). Long Beach, California, U.S.A: IEEE. doi:10.1109/APEC.2013.6520276.

برای مطالعهٔ بیشتر

[ویرایش]

پیوند به بیرون

[ویرایش]