بسته‌بندی مدار مجتمع
در ساخت افزاره‌های الکترونیکی، بسته‌بندی مدار مجتمع آخرین مرحله برساخت ادوات نیم‌رسانا است، که در آن ساختمان چهارگوش مواد نیم‌رسانا در یک محفظه نگهدارنده قرار می‌گیرد که از آسیب فیزیکی و خوردگی جلوگیری می‌کند. این محفظه، که به عنوان «بسته» شناخته می‌شود، از اتصال‌های الکتریکی که قطعه را به بُرد مدار متصل می‌کند، پشتیبانی می‌کند.[۱]
در صنعت مدارهای مجتمع، اغلب از این فرایند به عنوان بسته‌بندی یاد می‌شود. نام‌های دیگر شامل مونتاژ افزاره نیم‌رسانا، مونتاژ، پوشینه‌دارسازی یا درزگیری است.
مرحله بسته‌بندی با آزمایش مدار مجتمع دنبال می‌شود.
این اصطلاح گاهی با بسته‌بندی الکترونیکی اشتباه می‌شود، که عبارت است از نصب و میان‌هابِندسازی مدارهای مجتمع (و سایر اجزاء) بر روی بردهای مدار چاپی.[۲]
انواع بسته‌های متداول[ویرایش]
- فناوری تمام-سوراخ
- فناوری نصب-سطحی
- جا تراشه قطعه‌ای
- آرایه مشبک پین
- بسته تخت
- مدار مجتمع برون‌خط کوچک
- بسته مقیاس-تراشه‌ای
- آرایه مشبک توپی
- ترانزیستور، دیود، بسته‌های آی‌سی تعداد پین کوچک
- بسته‌های چند-تراشه‌ای
جستارهای وابسته[ویرایش]
- فهرست انواع بسته‌بندی مدار مجتمع
- فهرست ابعاد بسته‌های افزاره‌های الکترونیکی
- چفته‌بندی-بی
- قالب‌گیری (الکترونیکی)
- بسته‌بندی آژیدن
- بسته‌بندی افزاره‌های الکترونیکی
- وااندودسازی
منابع[ویرایش]
- ↑ Greig, William (2007). Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections. Springer Science & Business Media. ISBN 9780387339139.
- ↑ Ken Gilleo (2003). Area array packaging processes for BGA, Flip Chip, and CSP. McGraw-Hill Professional. p. 251. ISBN 0-07-142829-1.