مسطحسازی شیمیایی-مکانیکی
مسطحسازی شیمیایی مکانیکی (به انگلیسی: CMP:Chemical-mechanical planarization) روشی برای تولید نیمهرسانای مسطح است.
سازوکار [ویرایش]
در این روش، از یک دوغاب شیمیایی ساینده و خورنده (معمولاً کلوئید) استفاده میشود. این دوغاب بعنوان جلاگر بر روی صفحهای که بزرگتر از ویفر نیمهرسانا است، ریخته میشود و با چرخش صفحه جلادهنده، از قطعه لایهبرداری میشود.
فرایند شامل واکنش شیمیایی دوغاب با نیمهرساناست و سایش نیز همزمان آن را سرعت میدهد. این فرایند همانند مسواکزدن است که در آن خمیردندان نقش ماده شیمیایی برای تمیزکاری دندان را دارد و خود مسواک این تمیزکاری را سرعت میبخشد.
موارد زیر را بایستی برای این فرایند در نظر داشت:
- سرعت لایهبرداری از ماده
- یکدست بودن لایهبرداری
- مقدار مورد نیاز مسطحشدن
- چه عیبها و نقصهایی پس از لایهبرداری بر روی قطعه میماند
- مقدار سازگاری ویفرها با یکدیگر
جستارهای وابسته [ویرایش]
منابع [ویرایش]
Awano,Y.:(2006),"Carbon Nanotube (CNT) Via Interconnect Technologies: Low temperature CVD growth and chemical mechanical planarization for vertically aligned CNTs". Proc. 2006 ICPT, 10
