توان طراحی حرارتی

از ویکی‌پدیا، دانشنامهٔ آزاد
پرش به: ناوبری، جستجو

توان طراحی حرارتی یا نقطه طراحی حرارتی به انگلیسی Thermal Design Power به حداکثر مقدار توانی که سیستم خنک کننده باید در رایانه پراکنده کند, اشاره دارد. به عنوان مثال, یک سیستم خنک کننده لپ تاپ ممکن است برای یک TDP با مقدار 20 وات طراحی شده باشد, به این معنی که سیستم خنک کننده می‌تواند بیشتر از گرمایی که از 20 وات برای یک پردازنده به وجود می‌آید را پراکنده کند که این عمل را بوسیله روش‌های خنک کننده از جمله بادبزن (فن) انجام دهد. واژه TDP معمولا به توانی که تراشه مصرف می‌کند اشاره ندارد بلکه به توانی که پردازنده در هنگام حداکثر کاری مصرف می‌کند, اشاره دارد. در بعضی موارد TDP دست کم تخمین زده می‌شود, مثلا در کاربردهای واقعی مانند بازی‌ها یا رمزگشایی تصاویر, مقدار TDP پردازنده بیش از حد می‌شود.در چنین حالتی پردازنده یا باعث یک نقص می‌شود یا از سرعت آن کاسته می‌شود. معمولا TDP‌ها برای خانواده‌ای از پردازنده‌ها مشخص می‌شوند.
توان مصرفی یک پردازنده با ظرفیت C, کار در بسامد f و ولتاژ v, تقریبا برابر است با:

P = C V^2 f

منابع[ویرایش]